蔡司Sigma系列產(chǎn)品將場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）技術(shù)與良好的用戶體驗(yàn)緊密結(jié)合。利用Sigma直觀的工作流程，可輕松實(shí)現(xiàn)成像和分析程序，提高工作效率。您可以在更短的時(shí)間內(nèi)采集到更多數(shù)據(jù)。在高分辨率成像方面精益求精——采用低電壓，在1kV或更低電壓下獲得更佳的分辨率和對比度。配合不同探測器的選擇，使Sigma廣泛地適用于您的應(yīng)用：無論是正在開發(fā)的新材料、用于質(zhì)量檢查的顆粒還是生物或地質(zhì)標(biāo)本，該電鏡可助您研究各種樣品。在極*條件下，利用可變壓力（VP）成像，借助NanoVPlite，即使在低電壓下，也能在非導(dǎo)體上獲得出色的圖像和分析結(jié)果。

蔡司Sigma系列產(chǎn)品帶給您可靠高*的納米分析體驗(yàn)。Sigma360是一款直觀的場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM），分析測試平臺(tái)可用于成像和分析。出色的EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)，提供高通量分析，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)原位實(shí)驗(yàn)。

無論哪種樣品，您總是能獲得精準(zhǔn)且可重復(fù)的分析結(jié)果。在低電壓下從敏感的樣品中獲取更豐富的圖像信息。

當(dāng)今的掃描電子顯微鏡應(yīng)用需要將低著陸能量（稱為低電壓或低加速電壓）下的高分辨率成  像作為標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)檫@對于研究對電子束敏感或非導(dǎo)電的樣品至關(guān)重要。這能讓您獲得真實(shí)的  樣品表面信息， 而不受樣品更深層背景信號(hào)的干擾。 Gemini 的電子槍和探測系統(tǒng)得到了優(yōu)化， 可實(shí)現(xiàn)低電壓和超低電壓條件下的高分辨成像，并增強(qiáng)對比度。在掃描電鏡中，因?yàn)閭鬟f到  樣品上的能量較少，低加速電壓的入射電子束被用于對電子束敏感樣品的成像。同時(shí)，低能  量的電子束對樣品的穿透力欠佳。這樣，您便能夠以高分辨率拍攝到敏感樣品上無偽影的表面細(xì)節(jié)。

優(yōu)化低加速電壓成像

電子光學(xué)畸變會(huì)導(dǎo)致分辨率損失， 這種情況更多地出現(xiàn)在低電壓圖像中。按照設(shè)計(jì)，  Gemini 1 鏡筒的電子束推進(jìn)器技術(shù)已經(jīng)能夠提供出色的低加速電壓圖像分辨率。優(yōu)化的孔徑和高分辨 率電子槍模式現(xiàn)在可以進(jìn)一步優(yōu)化低加速電壓的成像效果。

高分辨率電子槍模式

在高分辨率電子槍模式下，電子束色差降低，從而實(shí)現(xiàn)了更小的束斑。在 1 kV 及以下的電壓  下，該模式可提供額外的圖像分辨率。聚光鏡默認(rèn)設(shè)置為優(yōu)良成像條件（帶優(yōu)化電子束會(huì)聚）。 您可以選擇提供一系列電流的優(yōu)化孔徑，同時(shí)確保高分辨率。額外的聚光鏡模式可用于優(yōu)化  圖像景深。

檢測器

通常，使用低入射電子束電壓和低電子束探針束流可對敏感材料進(jìn)行高分辨率成像。當(dāng)涉及 檢測從樣品中激發(fā)出來的電子時(shí)，高效的 Inlens SE 探測器不僅可以提供高分辨率，在探針束 流小于 10 pA 時(shí)還可增強(qiáng)對比度。借助智能掃描程序的支持（如漂移校正幀平均） ， 即使在 高分辨率下也能保證對樣品進(jìn)行穩(wěn)定處理。

高*場發(fā)射掃描電鏡 

ZEISS GeminiSEM 出色的樣品靈活性 利用場發(fā)射掃描電鏡探索未知，滿足亞納米成像、分析和樣品靈活性方面的高要求。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高通量分析，同時(shí)在低電壓、高速度和高探頭電流條件下提供出色的分辨率。 高圖像質(zhì)量和多功能性 高級成像模式 高效檢測，出色分析  歷經(jīng)25余年完善的蔡司Gemini技術(shù)探測器種類繁多，覆蓋范圍廣。

該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高通量分析，同時(shí)在低電壓、高速度和高探頭電流條件下提供出色的分辨率。其觀察視野開闊，腔體極為寬敞，即使是大型樣品也能輕松檢測。

ZEISS GeminiSEM具有兩個(gè)截然相反的EDS端口和共面EDS/EBSD配置，可提供高效的化學(xué)成分和晶體取向表征。您可以信賴高速無影映射。

自定義并自動(dòng)執(zhí)行工作流：如果您需要測試材料的技術(shù)極限，蔡司可為您提供自動(dòng)原位加熱和機(jī)械應(yīng)力實(shí)驗(yàn)室。

應(yīng)用領(lǐng)域一覽

機(jī)械、光學(xué)和電子元件的失效分析

斷裂分析和金相分析

表面、微觀結(jié)構(gòu)和器件表征

成分和相位分布

雜質(zhì)和夾雜物測定